薄膜面板標(biāo)稱的允許*溫度為80℃ ， 持續(xù)500h， 而在實驗及實際使用中， 當(dāng)環(huán)境溫度為 35℃以上時， 發(fā)生許多例薄膜面板局部鼓包現(xiàn)象， 且大部分在按鍵部位或附近位置， 從而導(dǎo)致按鍵開關(guān)失靈， 影響使用 。
由于發(fā)生鼓包現(xiàn)象的溫度與薄膜面板標(biāo)稱的溫度尚有一段距離， 為此， 我們對此進行了認真、 細致的分析。 起初認為， 由于薄膜面板是有手感型的， 按鍵內(nèi)有簧片， 當(dāng)溫度升高時， 金屬材料與薄膜面板材料的膨脹系數(shù)不一致而導(dǎo)致鼓包現(xiàn)象的， 于是改用無手感型的薄膜面板， 當(dāng)溫度上升到一定值時仍然有鼓包現(xiàn)象， 而且鼓包時的溫度也沒有達到薄膜面板的標(biāo)稱溫度， 于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現(xiàn)象的想法。 由于設(shè)備的盒體是密封的， 于是懷疑是否由于溫度升高， 盒體內(nèi)部壓力上升， 內(nèi)部壓力通過盒體上的出線孔、 指示燈孔直接作用于薄膜面板， 導(dǎo)致面板PC層剝離， 從而出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象。 于是把盒體的密封圈去掉， 改變其密封狀態(tài)（ 變成非密封型的）， 進行溫度試驗， 結(jié)果發(fā)現(xiàn)還有鼓包現(xiàn)象， 因而， 可以確定面板產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象的根本原因不是盒體本身而是密封的問題。 通過對面板上鼓包位置的仔細分析， 發(fā)現(xiàn)鼓包區(qū)主要集中 在按鍵集中的區(qū)域， 于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。 因為按鍵的位置比較集中且間距小（3 mm）， 即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm，粘接面積相對較小。 如果膠層涂覆不均勻， 則 粘接面積更小， 甚至就沒有粘接面， 那么 ， 當(dāng)溫度升高時，由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內(nèi)部由于溫度上升而引起的內(nèi)壓， 使得薄膜面板由于粘接面積小、 粘接力小在按鍵部位向外變形而產(chǎn)生鼓包， 另外， 由于薄膜面板的按鍵部位是進行打凸處理的， 薄膜面板層存在內(nèi)應(yīng)力， 在薄膜面板膨脹時起到推波助瀾的作用 ， 從而加大了變形程度。
基于以上認識， 對面板進行了改進設(shè)計：（l）減小按鍵尺寸， 由l3mmXl3mm改為llmmXllmm；
（2）增大了按鍵之間的間距， 由4mm改為6mm， 則按鍵間的粘接寬度增加了4mm；（3）按鍵由 有手感型改為無手感型；（4）薄膜面板與設(shè)備的粘接面的四周留有0.2mm ~ 0.5mm的間隙。實施上述改進措施后， 增加了 按鍵間的粘接面積， 提高了 薄膜面板的粘接力， 足以抵消由于材料的熱脹冷縮、 內(nèi)部壓力、材料的內(nèi) 應(yīng)力所產(chǎn)生的變形。 改進后的面板經(jīng)多次高溫實驗均沒有發(fā)生鼓包現(xiàn)象， 從而證明 了 改進措施的正確性。